為減少對高通的依賴，蘋果在 2019 年收購瞭英特爾的大部分智能手機基帶業務，以設計自己的 iPhone 基帶芯片。

如今四年已過，蘋果自研 5G 基帶研發成功瞭嗎？蘋果iPhone什麼時候才能用上自研 5G 基帶？

此前，分析師郭明錤此前表示蘋果重啟瞭第四代iPhoneSE 的開發，第四代 iPhone SE 的量產將於 2024 年上半年開始，該機型預計將配備 6.1 英寸 OLED 顯示屏和蘋果自主設計的 5G 基帶芯片。他表示，該芯片將采用臺積電的 4nm 工藝制造，僅支持 6GHz 以下頻段，最初不會支持毫米波。

高通 CEO 安蒙也預計蘋果 5G 基帶芯片的時間框架為 2024 年。

但分析師 Jeff Pu 近日表示，蘋果計劃在 2025 年再發佈配備自研定制設計 5G 基帶芯片的iPhone SE。博主@手機晶片達人 也表示蘋果的自研基帶已經確定延期到 2025 年才會量產。如果這一消息屬實，那麼明年的 iPhone 16 / Pro 系列（暫稱）也用不上蘋果自研 5G 基帶瞭。

目前的 iPhone SE 於 2022 年 3 月發佈，搭載瞭高通為 sub-6GHz 5G 定制的驍龍 X57 基帶芯片，這款 4.7 英寸設備是蘋果最後一款帶有 Home 按鍵和 Touch ID 的 iPhone。

下一代 iPhone SE 預計會配備 Face ID，采用類似iPhone 13的外觀設計，首次引入OLED屏幕，尺寸與標準版的6.1英寸相同，這也是SE首次引入全面屏。這被很多用戶點贊，畢竟之前iPhone SE的設計相比目前主流機型差距太大，而且屏幕也太過mini，甚至已經不能支撐主力使用。

性能方面，iPhone SE4則會采用A15芯片，而且是iPhone 13 Pro和iPhone 14上的同款滿血GPU版本，足以應對任何日常使用場景。